高透光與光型控制
可依需求設計透明、霧化、擴散、準直或投射效果,協助 LED 光線以更有效率的方式輸出。
Optical Silicone for LED
LED 光學元件需要長時間維持穩定光通量、光型與可靠度。天賀採用光學級液態矽膠,結合光學設計、模具設計與精密成型,支援高功率 LED、Mini LED 背光、車用照明與感測模組的透鏡、封裝與導光結構開發。
Why Silicone
高功率與高密度 LED 應用正在往更小、更薄、更高亮度的方向發展。光源靠近封裝、透鏡或微結構時,材料必須承受熱、UV、長時間點亮與複雜光型設計的挑戰。
光學矽膠兼具高透光性、耐熱抗 UV、低黃化與柔韌特性,能協助 LED 光學元件在小型化空間中維持穩定光學表現。天賀的價值不只在材料選用,更在於把材料特性轉化為可量產的光學設計、模具結構與成型製程。
LED Application
可依需求設計透明、霧化、擴散、準直或投射效果,協助 LED 光線以更有效率的方式輸出。
相較多數光學塑膠,光學矽膠更適合長時間靠近高功率光源,降低熱與 UV 對材料造成的衰退。
可配合透鏡陣列、導光結構、封裝表面與微結構設計,適用於 Mini LED 背光與直下式顯示屏。
矽膠具柔韌與低應力特性,適合與 LED、陶瓷基板、支架或感測模組進行封裝與結構整合。
天賀將光學需求、模具流道、成型條件與量產公差一起規劃,縮短從設計到驗證的距離。
以液態矽膠精密射出與埋入射出經驗,協助客戶建立穩定製程與可重複的光學品質。
Material Comparison
| 評估項目 | 光學矽膠 | 傳統光學塑膠 / 玻璃 |
|---|---|---|
| LED 高熱環境 | 耐熱與抗 UV 表現佳,適合靠近高功率光源。 | 部分塑膠易受熱或 UV 影響;玻璃耐熱但加工與整合彈性較低。 |
| 光型設計 | 可支援透明、霧化、擴散、準直與微結構設計。 | 塑膠可設計但耐候受限;玻璃可用於高階光學但微結構量產成本較高。 |
| 封裝整合 | 可與 LED 封裝、支架、基板及感測模組進行結構整合。 | 多需額外固定件或二次組裝,整合彈性視材料而定。 |
| 量產彈性 | 搭配液態矽膠精密射出,可支援穩定重複成型。 | 依材料與製程而異,需在成本、光學性能與可靠度間取捨。 |
Technical Notes
Applications
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